Elektronik

COM-HPC
© Congatec

COM-HPC

Smarte Anwendungen im Internet of Things

COM-HPC ist der kommende neue PICMG-Standard für Hochleistungs-Computer-on-Modules. Jüngst wurden das Pinout und somit ebenfalls die Funktionen offiziell vorverabschiedet. Elektronik veröffentlicht erstmals weitere Details.

Heitec, Embedded Computing, Modules
© Heitec

Embedded Computing

CoMs im Vergleich (Teil 2)

Seit knapp zwanzig Jahren sind Computer-on-Modules (CoMs) verfügbar. Und weil sie so...

Coronavirus | Lieferketten

Neue Quellen gesucht, kluge Vorsorge empfohlen

Das Coronavirus wütet seit sechs Wochen. Die Nachrichtenlage von Herstellern mit...

Logo HMI-Entwicklerforum
© Componeers GmbH

Call for Papers

HMI-Entwicklerforum

HMI-Technologien, -Tools und -Ideen – Darum geht es beim HMI-Entwicklerforum am 21....

Würth Elektronik eiSos, MagI³C
© Würth Elektronik eiSos

DC-DC-Wandler

Auf Strom statt Spannung regeln

Applikationen wie LEDs und das Laden von Akkus oder Superkondensatoren benötigen eine...

Open-Source Hardware

Turbo für RISC-V-Prozessorkern

Für seine Flash-Speicher-Laufwerke (SSD, Solid State Disk) hat Western Digital einen...

Lineare Thermistoren von TI

Genauer und einfacher als ein NTC-Thermistor

Texas Instruments erweitert sein Sortiment an Temperatursensoren um lineare...

MIT
© Wei Kong, Kuan Qiao / MIT

Flexible Elektronik / MIT

Halbleiter schichtweise abziehen und stapeln

Halbleiterchips sind steif. Doch Forscher des MIT können mit der Fernepitaxie (Remote...

Das neue Firmengebäude von Garz & Fricke in Hamburg-Harburg.
© Garz & Fricke

Neuer Standort in Hamburg-Harburg

Garz & Fricke weiht Firmenzentrale offiziell ein

Vor kurzem verkündete Garz & Fricke die Übernahme von Keith & Koep. Passend dazu,...

Am IDS Hauptsitz entsteht seit Februar 2019 ein neues Innovations- und Technologiezentrum für 200 Mitarbeiter.
© IDS

Industrielle Bildverarbeitung

IDS wächst – entgegen dem Trend

Umsatz und Auftragslage sind 2019 beim Kamerahersteller IDS gestiegen. Allgemein ging...